不用担心，美国卡住14nm工艺，但卡不住我们的军用芯片

众所周知，芯片是我们的短板之一。

如下图所示，过去的2年，我们每年进口芯片超过4000亿美元，超过石油进口，是进口金额最高的品类。

(资料图)

也正因为芯片产业相对于美国落后，所以美国挥舞着芯片，联手日本、荷兰，对中国芯片产业进行了围堵，想要逼中国就范，达到自己的目的。

我们承认，在先进芯片上，美国确实卡住了我们，比如华为就买不到5G芯片；还有现在14nm及以下工艺的半导体设备，被禁售；以及A100、H100这样的高端AI芯片也禁售。

但是，大家也要认识到一件事情，那就是虽然卡住了14nm工艺，想将我们的芯片水平锁死在14nm，但主要也是卡住一些民用芯片，至于军用武器芯片，是卡不住了，这一点大家不用担心。

为何军用芯片卡不住呢？

1、绝大部分的军用武器芯片，并不需要高端芯片。

对于军用芯片而言，稳定才是第一选择。且军用芯片，不需要太高的性能，因为执行的任务都是比较简单、单一的。

而研究表明，芯片的工艺越先进，越不稳定，容错率越低，所以武器并不追求先进工艺，稳定可靠就行。

像美国的毅力号火星车，他的cpu芯片的制程是250nm的，就能明白了。目前在一些武器上的芯片，大多都是使用65nm、130nm这样的工艺，45nm工艺已经是非常先进的了，而这样的芯片，我们完全能够实现自主国产化。

2、小规模的生产芯片，国内可以实现先进工艺

虽然大家都清楚，目前的芯片制造需要光刻机，而我们光刻机补卡脖子。但这里使用光刻机来制造芯片，更多的是大规模的商业制造。

如果不是大规模的商业制造，其实是有一些其它办法的，比如目前在实验室里，国内就在使用电子束曝光机来替代光刻机，它的加工精度可以达到10纳米以下。

这种设备，用来大规模的生产商用芯片肯定不够，但如果真的需要先进工艺，用来生产少量的先进的军用芯片其实是没有问题的。

所以，虽然商用芯片，我们被卡，但军用芯片，一点都不用担心，完全有能力自给自足，这也是我们的底气之一。

既然军用芯片、武器芯片不用担心，那么我们就有足够保家卫国的能力了，至于商用芯片，慢慢来，总会解决的，毕竟中国一个国家的人口，比美欧+日本+韩国的人口还要多，给我们点时间，他们能做到的事情，我们肯定也能够做到。

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